阻燃电子胶 导热硅凝胶材料基本介绍：

导热凝胶作为一种新型导热硅胶产品材料，由于其液体特性表现出的卓越润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对发热部位实现完全覆盖，以确保低热阻，应用在手机芯片上，可帮助芯片组实现高效散热。

导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单独固化流程；可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率 ；另外，针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题，导热硅凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说，将大大减低损耗率，节省生产成本。

阻燃电子胶 导热硅凝胶材料的应用：

导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、 功率半导体等领域。

阻燃电子胶 导热硅凝胶材料操作方法：
使用比例1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要保证固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。